Pasta de soldadura sin plomo SMT y PCB, Soldadura de alta temperatura

La pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 se unta directamente sobre el circuito impreso, es por eso por lo que es fácil de aplicar y es respetuoso con el medio ambiente.

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Composición de la pasta de soldadura: Sn:42%, Bi:58%., Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F, Flujo de soldadura sin plomo.

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