RESINA EPOXI AISLANTE PARA ENCAPSULAR COMPONENTES ELECTRONICOS

Descripción

Resina Epoxi para Encapsular o Rellenar Componentes Electrónicos

Compuesto aislante Ámbar de Epoxi RS PRO cura 24 → 48 h

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RESINA EPOXI TRANSPARENTE PARA ENCAPSULADO ELECTRÓNICO x 290 gr

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Resina Royakit para Encapsulado, Relleno y Sellado - Cetronic

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€ 17.50EUR
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